腔道超聲技術的出現與普及，對耦合介質提出了新的技術要求，催生了腔道用耦合劑的不斷發展和技術演進。回顧腔道用耦合劑的技術發展歷程，可以發現一些重要的技術里程碑：

基礎凝膠配方： 早期超聲耦合劑主要針對體表應用，其凝膠配方相對簡單。隨著腔道超聲的出現，需要耦合劑具有更好的潤滑性和附著性，同時考慮到與粘膜接觸，對成分的安全性要求也隨之提高。這是腔道專用耦合劑的起點。

對微生物潔凈度的關注： 隨著人們認識到腔道超聲的侵入性及其感染風險，對腔道用耦合劑的微生物控制變得至關重要。從最初的非無菌（僅符合微生物限度）向滅菌級（無菌）轉變是重要的里程碑。通過潔凈生產和終端滅菌技術，確保產品不含活菌。

生物相容性優化： 腔道粘膜敏感，對耦合劑的刺激性和致敏性提出了更高要求。技術發展推動了選擇更溫和、生物相容性更好的高分子材料和輔料，并進行嚴格的粘膜刺激性、致敏性測試，降低不良反應風險。

小劑量包裝的出現： 大包裝耦合劑開封后容易污染，不適合腔道單次使用需求。小支裝或單次使用包裝的設計，是重要的包裝技術里程碑，有效解決了開封后污染和交叉感染的問題。

附加功能的開發： 部分耦合劑開始添加醫用級殺菌劑等成分，在無菌基礎上提供額外的抗菌防護，這是提升產品感染控制能力的技術進步。

法規標準的完善： 國家和行業標準的不斷完善（如YY/T 0299-2022針對無菌型耦合劑的明確要求），為腔道用耦合劑的研發、生產和質量控制提供了更明確的技術指導和監管依據。

平創醫療作為醫用無菌耦合劑領域的創新者，產品匯聚了多項技術里程碑成果。我們提供符合YY/T 0299-2022國家標準的無菌型腔道耦合劑，安全性高，解決了臨床痛點。